对于被疫情笼罩的2020年，一些新消息的感官冲击太需要了，尤其是科技领域。12月1日-2日在高通骁龙，举行的技术峰会带来了新一代高通旗舰5G移动平台骁龙888，性能大幅提升，堪称性能巨兽。作为骁龙865的迭代产品，骁龙888犹如地上的惊雷，鼓舞着整个科技圈和整个手机行业。

2020年，不仅仅是手机行业，各行各业都要奋斗。中国手机厂商渴望在2021年进行一次华丽的反击，以旗舰之名开启市场。高通骁龙888移动平台作为目前顶级旗舰芯片，凭借其强大的性能优势，成为各大手机厂商翻身的最佳选择。

与上一代高通骁龙865相比，高通骁龙888在技术、架构、能效和连接性方面的提升超出了预期。首先，骁龙888采用了最先进的5 nm工艺，进一步缩小了晶体管的整体尺寸，降低了产品的功耗率，提供了突破性的性能。高通Kryo 680 CpU整体性能提升25%，支持2.84GHz主频，也是首款基于ArmCortex-X1的商用CpU子系统。配备一颗X1内核、三颗A78架构性能级内核和四颗A55架构能效内核，整个大、中、小内核可以在同一个集群中自由切换进行处理，将骁龙888的功耗降低了几个数量级。

高通肾上腺素660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较上一代平台提升高达35%。更重要的是，与竞争对手相比，Kryo680和肾上腺素660能够长期提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台的优势。

当然，作为5G时代的顶级5G移动平台，骁龙888的5G绝对是出彩的。搭载高通第三代5G基带骁龙X60，是继X50/X55之后高通第三代5G调制解调器和射频系统。作为全球首款采用5nm工艺的5G基带，骁龙X605G基带首次支持5G 毫米波和6GHz以下的聚合。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合和5GVoNR能力，骁龙X60进一步加速了5G网络部署从非独立组网(NSA)向独立组网(SA)的演进。更重要的是，骁龙X60还配备了全新的高通QTM 535 毫米波天线模组，设计比上一代更加紧凑，可以支持打造更纤薄更时尚的智能手机。此外，骁龙888还支持5G、5G、双卡双待。

这样的表演怪兽简直就是跨代表演的飞跃，完全没有武德。你怎么能让你的竞争对手活着？难怪所有主要手机制造商都在争夺推出骁龙888的权利。最终，小米作为高通骁龙8系列的第一个“钉子户”，肯定获得了骁龙888的发布权，小米11也即将成为骁龙888手机上市的第一款。

相信这两位“实力老将”的首发组合不会让大家失望。

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