发布时间：2022-10-14 分类： 电商动态
文字| 陈选滨
来源：智能相对论
编者按：自2018年美国斩断中兴以来，芯片行业的地位被提到了前所未有的高度。中国从上到下进行了“芯片突围”。行业突围说起来简单，无非是补基本模块。短板构建相对完整的生态链；产业突破也很复杂。除了看得见的技术缺点，在规划、市场、模式、方向、资金上还有太多问题需要解决。
智能相对论试图从三维视角分析“芯片突围”的方方面面。这是第五篇以“芯片突围”为题的文章。如何看待物联网络领域“核心大厦”的盛况？
本文的核心观点：
为什么国内“造芯”主要集中在物联网络领域？
谁是物联网领域的“造芯”玩家？
物联网络的“造芯”能否在芯片上实现突破？
当越来越多的国内企业开始意识到“造芯”的重要性时，时代的车轮已经落在了物联网络(IoT)身上。继计算机和互联网之后，物联网络被誉为世界第三次信息产业浪潮，在中国，发展迅速，是当前社会和市场不可忽视的焦点。
物联网的浪潮不期而遇国内“造芯”行动，成为各大芯片品牌和科技企业的主攻方向。不难发现，大部分自主研发的AI芯片都是服务于与物联网络相关的产品和场景。
对此，业内普遍有乐观预测，到2023年，全球83%的AI芯片将供应给物联网络设备(如汽车、智能音箱、智能手表和农业设备等)。).同时，工信部最新数据显示，2019年中国物联网络市场规模达到1.77万亿，预计2020年将超过2万亿。
这一波在国际市场也令人震惊。根据全球移动通信协会发布的《2020年移动经济》报告，2019年全球物联网络总连接数将达到120亿，预计到2025年全球物联网络总连接数将达到246亿。
可以说，物联网的疯狂出击，大大坚定了各大品牌企业“造芯”的决心。就目前的发展来看，AI芯片与物联网络的相互促进已经成为固定趋势。
反击、链接、拓展，物联网“造芯”玩家的几何？
物联网络(IoT)是赋能未来通用的基础技术之一，这个网关的自主性是关键。总之，——的发展不能“卡脖子”。
物联网络领域的自制核心是很多品牌企业明确传递给市场的信号。一系列因素，如家国大局的感受、自身发展的需要、产业转型的必要性等。把各行各业的巨头推向了自研芯片的道路。
大道上熙熙攘攘、人头攒动的玩家很多，经常出现在媒体上的玩家不超过三类。
第一类是反击供应链上游的家电厂商。
目前，智能家居是公众对物联网络(IoT)了解最深的领域。可以说，在小米AIOT战略的教育下，国内市场对物联网的认知正在逐步加深。
越来越多的用户和厂商确信，智能家电将是家居市场的下一个出路。正因如此，寻求智能家电的突破和万物互联的入口是顺理成章的。
家电不再只是简单的电器。智能升级为家电厂商提供更专业的R&D需求。有能力的家电巨头开始反扑供应链上游，涉足半导体行业。
2017年，格力成立微电子部门，随后几年，在半导体领域投资60亿元，先后成立零边界集成电路有限公司、参与安世半导体、投资三安光电等。
2018年，康佳成立半导体技术事业部，并透露将累计投资300亿元布局全链路半导体产业截至目前，半导体已成为康佳三大核心发展线之一
2019年，美的与三安集成电路合作成立了半导体联合实验室，同年，物联家电专用芯片HolaCon进行了定制化研发，实现了规模化应用。
诚然，在紧迫的形势下，下游家电厂商正以坚定的决心和巨大的资本，越来越多地向供应链上游的半导体行业推进，“造芯”动作频频。
物联网络开始引爆家电行业的供应链格局。
第二类是云服务提供商，他们链接自己的解决方案。
2018年，阿里云宣布成立芯片公司“平投格”，随后针对物联网络的应用，联合发布了集成超小尺寸、低功耗的LoRa1262的ASR6501。
所谓物联网络应用领域，就是智慧城市、智慧安防、智慧农业、智慧物流等云服务关键服务的场景。在这些场景中，物联网络(IoT)技术并不是唯一的核心技术，但绝对是不可或缺的基础技术。
同样，华为云提供的一系列云服务解决方案，包含了与物联网络相关的诸多内容，如开源物联网络操作系统HuaweiLiteOS、物联网通信模块及芯片、eLTE/NB-IoT/5G无线接入网、企业物联及智能家庭网关、物联网连接管理平台、物联网网络集成服务等。
逻辑不难理解。云服务离不开物联网络(IoT)，物联网络离不开AI芯片的硬支撑。在这种环环相扣的情况下，云服务提供商锚定物联制造芯片是合乎逻辑的。
第三类是扩大产品应用范围的芯片厂商。
他们是芯片赛道上的玩家。随着物联网络市场的扩大，越来越多的需求开始在这个领域爆发，于是他们扩大了自己产品的应用范围，开始转向物联网络领域的芯片研发。
然而，与上述两种类型的球员相比，他们的靶心显然更准确。
同样在物联网络领域，华大电子主要采用锚定物联网络的SE芯片，即安全芯片。目前，华大电子的芯片产品已经大规模商业化，为阿里云等云服务提供商和各行业终端厂商提供完整的安全芯片解决方案。
诚然，物联网络的领域极其庞大，应用范围也在不断扩大，这意味着仅靠一个芯片是无法满足物联网络不断突破的需求的。细分领域职业中的专业培养已经成为这类芯片玩家的拓展思路。
广泛的物联网络解决方案留给了大厂，如家电制造商或云服务提供商；芯片赛道的专业选手还在锚定，的专业领域做深度细分模块，然后与大厂形成友好的竞争合作关系，共同推动物联网络领域的芯片研发。
在物联网络领域，三类玩家能否完成芯片突破？
如今，国内的“造芯”有着超越行业的使命感，这可能不仅仅是思考自身行业的发展需求。美国切断对中兴的供应后，越来越多的人清楚地看到了一双遏制发展的技术手的咽喉。
核心打造是为了我们自己的事业，也是为了打破掣肘，这也是我们“芯片突破”的初衷。
目前最热门的市场物联com，也是一个技术不稳定、席位未定的市场。国内玩家有理由关注这个领域。
一方面，三类玩家齐聚于此，造芯迎来了前所未有的盛况；另一方面，与其他模块相比，物联网络的市场相对不成熟、较弱，似乎给了国内玩家一个抢占榜首的机会，芯片的突破只需要省。
但事实是这样吗？答案可能令人困惑。
原因是“造芯”不简单。从设计到生产的每一步，尤其是生产制造，都意味着可以实现数百个项目和长期加工。
从完整的芯片产业链来看，最终的突破需求应该是制造工艺的同步或领先。
但目前想在物联网络领域有所突破的三类玩家，更多的是卡在芯片的设计开发上，真正踏入底层生产的寥寥无几。
或许，我们终究要明白，芯片突围不在于哪个领域，而在于自身产业链的实力。
简单来说，要实现真正的芯片自主，需要的绝对是半导体领域的专业大咖，而不是立足自身业务扩张的跨界玩家。
我们不能苛求，让一个家电厂商放弃自己的家电生产线，投资打造一条芯片生产线。同样，对于云服务提供商来说，帮助云和解决芯片线下生产的问题，应该关注哪些一目了然。
然而，我们也不需要苛求。芯片突围虽然需要生产环节的自主，但也需要设计环节的崛起。
芯片突破任重道远，从设计到生产的每一个环节都要有所进步。同样，无论在哪个领域，显然都值得一试。
物联网络市场的话语权最高，也吸引了各大市场巨头。基于他们的业务需求，推动制芯工艺的发展是令人欣慰的。
但是，如果关键环节，比如制造过程的自主性不能实现，这样的突破就有点像泡沫。毕竟在芯片领域，需要的是绝对的专业、专注和专业化。
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