发布时间：2021-12-3 分类： 行业资讯
芯片技术一直是电子产品的核心部件。比如一款智能手机，其芯片的功耗和性能很大程度上决定了手机的产品定位和销售价格，进而决定了整个手机的利润。因此，对于涉足电子产品的企业来说，掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权。
但芯片技术制造涉及的产业链太庞大，每一个环节都需要技术支撑，这无疑是摆在一些想要走自主研发之路的电子产品厂商面前的一座大山。因此，面对这座大山，大多数企业选择了四处走走，寻求外部合作，以顺利实现生产产品的目标，而只有少数企业选择走自研芯片的道路。
然而，即使是一些行业基础扎实的电子产品公司，在选择制造芯片时，大多只做相对容易的ic设计，而将制造外包给其他代工厂。
不过，麒麟的芯片制造虽然受阻，但并没有挫伤国内企业自主研发芯片的积极性。几天前，小米，创始人雷军，在微博上回应米粉自制芯片时表示，他仍致力于此。今年，中国的OppO和vivo也宣布进军芯片领域，开始组建自己的芯片部门。
这意味着国内手机厂商终于在不同时期踏入了自研芯片的“同一条河”。虽然外部环境的不确定性在增加，前浪麒麟面临绝版，但这些芯片的“后浪”依然选择负重上路，加速前进。
麒麟可能会成为一首绝唱，海浪仍在向前冲
早在20世纪90年代初，国内企业就开始怀着自研芯片的野心涉足芯片行业。
1991年，华为成立了ASIC设计中中心，开始涉足集成电路技术的研发；2001年4月，成立了展讯(被紫光集团收购，与瑞迪科合并成为紫光展锐)，产品目标是“自主研发手机基带芯片”。作为国内芯片设计和开发的早期参与者，华为和展讯已经拉开了国产自研芯片的帷幕。
经过多年的技术积累，华为麒麟920终于领先行业，性能开始与高通骁龙805相媲美；紫光展锐今年也发布了搭载6nm工艺的5G芯片，搭载在海信F50手机上。
然而，中国自主研发的芯片技术一进入中，高端领域就遭到美国的严厉打压，因为关键的掩模对准设备和重要的芯片材料掌握在西方国家手中，中， 华为麒麟芯片可能无法应对来自海外的技术限制。
华为消费业务CEO 余承东， 8月7日在百大中国信息化委员会上表示，华为麒麟芯片可能因美国禁令而绝版在余承东解释了麒麟芯片将停产的消息后，立即在国内舆论中掀起热议，不少人在海思、华为。
从入局芯片设计之初，海思，华为就通过一步步的精耕细作取得了今天的成就。但是现在，禁令就像达摩克里斯，之剑卡住了海思的喉咙，让人愤怒。
较早宣布开发自研芯片的小米，依然坚持走自研芯片之路。虽然小米在自主研发芯片的道路上经历了很多波折和艰辛。
挫败中探索的汹涌系列
小米一直对自研芯片充满热情，但第一代澎湃芯片在小米并不成功。
早在2014年，小米就成立了松果电子(北京小米松果电子有限公司)，走上了自主研发芯片的道路。2017年，在“我心澎湃”发布会上，小米正式发布了S1澎湃芯片，搭载在中的终端机小米5c上，然而这一尝试是失败的尝试，小米的5C手机也没有得到理想中市场的认可。
小米的5C手机以其高性价比和出色的外观在小米吸引了一批忠实用户。但5C手机存在功耗高、发热等突出问题，导致其销量大幅下降。即使后期采取降价策略，也没能挽回5c手机销量下滑的局面，而这个问题的“克星”就是其自主研发的澎湃S1芯片。
性能方面，小米澎湃S1芯片为8核64位Cortex-A53，2.1 GHz和1.4 GHz核心频率配置，制程工艺为28nm。高通骁龙625芯片采用14nm工艺，在CpU频率和GpU性能上领先小米澎湃芯片。基带芯片方面，小米澎湃芯片只支持五种模式的LTECat.4，属于较低水平。与高通，相比还有很大差距，这也是5C手机销量惨淡的主要原因。
虽然S1未能得到市场的好评，但值得称赞的是，小米能够在进入市场后完成芯片的自主研发并搭载。因此，小米用户对其第二代澎湃S2芯片给予了极大的包容和更多的期待。然而，《S1》上映已经三年了，S2方面一直没有消息，这让外界开始怀疑小米是否放弃了自研芯片。
8月9日，小米，创始人雷军，在微博上回应称，尽管小米澎湃芯片遇到了很大困难，但他们将继续致力于芯片研究，这极大地鼓舞了国内米粉。然而，奇普R&D一直是一个强调资产和R&D的领域，其R&D进程也面临着多重技术问题，这意味着小米的前路并不平坦
小米自研芯片的新老问题
具体来说，在小米，自主研发芯片的过程中，中仍然受到两大问题的困扰。第一个是基带芯片研发的专利问题，第二个是生产问题。
基带芯片技术专利方面，高通获得了70%的CDMA专利，手机厂商要想使用2G-4G通信技术，必须向高通缴纳高额的专利费用(俗称高通税)。
为了避免“高通tax”，小米在S1芯片的设计过程中巧妙地避开了高通的技术专利，但结果是手机无法支持联通和电信，的3G和4G功能，这极大地影响了5C手机的销量。
在最新的5G基带芯片技术方面，华为， 高通， 苹果， 三星， 联发科和紫光展锐都获得了大量的技术专利。小米要想研发自己的5G基带芯片，必须避开6项技术专利，这让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。
此外，即使解决了自研芯片的技术问题，芯片的制造也将是另一个问题。海思， 华为，依然面临着带芯难劳动的困境，小米澎湃芯片也不例外。这对小米来说也是一个不小的打击此外，芯片需要攻克芯片研发的技术难题。
近年来，中国芯的技术封锁越来越严重。在这样的情况下，如果小米澎湃筹码想要取胜，他们还需要做出更大的努力。
还是要背负重担，走远路
自研芯片从来都不是一件简单的事情。由于投入高、研发重，行业内的巨头们经历了很多波折，使得新创企业更加困难。比如代表行业领先水平的高通，拥有性能最好的骁龙820芯片，在骁龙810失败后获得市场好评，可见芯片设计过程中的风险。
从技术角度看，芯片技术再发展的特点决定了自研芯片是解决关键技术问题的持续途径。雷军坚持投资研发澎湃芯片，体现了小米掌握芯片技术的决心。
尽管困难重重，小米没有放弃。事实上，小米是中，唯一一家不放弃自主研发芯片的国内企业。就在今年年初，国内的vivo和OppO也宣布了自己对芯片技术的研究。虽然这些企业目前还没有突出的表现，但国内企业集体进行芯片技术研发的势头已经开始，绝对不会停止。
华为被打压，这让国内企业醒悟。只有掌握芯片技术，才能在面对高通这些企业的“卡脖子”时真正把握市场，有更多的选择现在，随着OV的进入，国内四大厂商都在芯片技术领域投入了R&D保卫战，这预示着在不久的将来，汹涌澎湃的麒麟，背后无数的芯片“后浪”将开始担起重担，奋力崛起。
在这种背景下，小米要想依靠暴涨筹码占据有利局面，还需要更大更持久的资本投入和R&D积累。从这个意义上说，小米芯片自研还有很长的路要走。
文字/微信官方账号，刘旷， ID:柳矿110
