发布时间：2024-4-24 分类： 行业资讯
联发科凭借20多年的SoC研发经验，积累了丰富的Ip和先进的工艺，为联发科在ASIC芯片领域打下了坚实的基础，也让MeidaTek能够快速为大客户量身定制ASIC。因此，联发科副总经理徐敬全，在ASIC沟通会上分享了ASIC芯片的最新技术和未来发展方向。
美达泰克副总经理徐敬全，介绍ASIC最新技术(图片/网络)
沟通会上，联发科副总经理徐敬全，介绍了硅认证7nm工艺最新的112G远程SerDes技术，未来将应用于ASIC(定制)芯片。pAM4用于高速信号传输，性能、功耗和工艺都是一流的，相比上一代56G速率SerDes技术，拥有双倍的速度。可为企业级和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、AI和深度学习应用，以及需要超高频、宽带宽、长距离互联的新型计算应用提供技术支持。
联发科的112G远程SerDes技术可以帮助5G基站提升数据处理性能(图/网络)
在5G基站、AI和大型数据处理中心，大多采用FpGA(半定制芯片)。面对这一现象，联发科副总经理徐敬全，认为，虽然FpGA在初期可以提供更高的灵活性，但在5G和AI算法方面，很多技术规范还在不断演进。随着时间的推移，当手机的规模越来越大的时候，FpGA的速度已经不能满足需求，无论是数据中心还是5G基站都无法大规模处理，能效也无法得到很好的控制。
因此，为了在扩大规模的同时保证能效和性能，需要将一些原有的FPGA改造成定制芯片(ASICs)，并在原有系统中保留少量的FPGA来处理一些需要灵活应用的事情。未来定制化ASIC芯片将成为整个市场的主力军，联发科ASIC产品将很好地满足未来的市场需求，尤其是在大规模数据处理方面。
联发科的ASIC将适用于5G基础设施和云AI(地图/网络)
除了上面提到的5G基站和大型数据处理中心，ASIC应用今年也有热门的AI领域。在早期的AI中，用GPU来做AI操作，但随着时间的演变，GPU开始无法满足AI的操作需求，这与能耗和成本有很大关系。后来有人提出可以用FpGA来满足AI运算的需求，但是在研发过程中发现功耗还是太高，所以TpU (Tensor Processing Unit)的出现正好弥补了GPU和FpGA之间的缺陷。在提供高性能AI计算能力的同时，还可以降低能耗。TpU是属于ASIC的定制芯片，未来AI领域使用ASIC的定制芯片会越来越多。联发科未来也将在AI领域发力，为市场提供更好的ASIC芯片。
AI、5G、大数据中心等。将成为MediaTekASIC的目标市场(图/网络)
联发科在ASIC研发方面有多年的研发经验，可以在不同阶段提供不同的服务。从规范导入、前端设计，或者设计完成后缺少底层Ip，联发科都可以提供支持，完成全部集成，开始技术领先。从SerDes技术到高性能低功耗芯片技术，联发科已经达到了全面领先的水平。在未来的发展中，联发科也将更加注重5G基站、AI运营、大数据中心ASIC的定制，为全球基础设施和数据中心性能需求提供更高的服务芯片，为各大企业贡献一定的力量。
